Fan-in (FIWLP) WLCSP (Bumping, Repassivation, RDL) eWLCSP (encapsulated WLCSP) Fan-out (FOWLP) eWLB （embedded wafer level BGA） 2.5D and 3D SiP eWLB Integrated Passive Devices IPD Through Silicon Via TSV for CIS TSV for 3D IC

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

中國(guó)晶圓級(jí)封裝技術(shù)及FOWLP技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者
WLCSP產(chǎn)品出貨量已超過(guò)360億顆
FOWLP產(chǎn)品出貨量已超過(guò)17億顆

在晶圓上集成的無(wú)源IPD器件，更輕薄短小且性能更優(yōu)異

作為T(mén)SV技術(shù)的先驅(qū)者，具備完整的3D TSV封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)能力

FOWLP SiP Laminate FC SiP Laminate FC + WB SiP SiP Modules Leadframe WB SiP Laminate Stack Die WB SiP

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

射頻模組封裝測(cè)試出貨量位居全球前列
具備超薄被動(dòng)元件及多顆異質(zhì)芯片的高精度表面貼裝
針對(duì)復(fù)雜高密度貼裝表面的先進(jìn)塑封技術(shù)

包含濺射EMI電磁屏蔽層在內(nèi)的自動(dòng)化制程等全工藝生產(chǎn)能力
提供從晶圓到系統(tǒng)模組的一站式封裝測(cè)試服務(wù)

fcCuBE fcFBGA fcBGA Bare die fcPoP (flip chip package-on-package) Molded Laser fcPoP (flip chip package-on-package) flip chip on Leadframe (FCOL) fcMIS (flip chip on Molded interconnect System)

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

fcCuBE作為獨(dú)特的倒裝芯片封裝專(zhuān)利技術(shù)，在提升性能的同時(shí)，有效地降低封裝成本
針對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算和消費(fèi)類(lèi)芯片市場(chǎng)，我們提供完整的fcBGA封裝解決方案
先進(jìn)PoP封裝技術(shù)可有效縮短內(nèi)存芯片和邏輯芯片之間的互聯(lián)，提高運(yùn)算速度并降低功耗
基于引線(xiàn)框或MIS和銅凸塊的FCOL專(zhuān)利倒裝封裝技術(shù)提供優(yōu)異的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能

PBGA FBGA (Side by Side,Stached Die) Package-on-Package MEMS Memory Catd LGA

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

具備量產(chǎn)各種超薄封裝體的焊線(xiàn)封裝技術(shù)能力

提供包括PBGA在內(nèi)的全系列BGA封裝測(cè)試服務(wù)
PBGA-H技術(shù)通過(guò)集成單個(gè)散熱片或在熱壓塑封制程中貼裝整張金屬片

使得封裝體散熱能力顯著提升

采用開(kāi)創(chuàng)性的芯片側(cè)裝技術(shù)，擴(kuò)展了MEMS產(chǎn)品的應(yīng)用

引線(xiàn)框架封裝

Discrete Packages:TO,SOD,FBP Flip Chip on Leadframe(FCOL) DIP SOP SOT DFN QFP QFN-mr QFN-dr QFN

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

種類(lèi)齊全廣泛應(yīng)用的各種應(yīng)用的QFN封裝

QFNs-st技術(shù)可提供多排引腳以實(shí)現(xiàn)更多的I/O互聯(lián)
引線(xiàn)框倒裝技術(shù)提供最佳綜合性能

技術(shù)支持

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

引線(xiàn)框架封裝

技術(shù)優(yōu)勢(shì)